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종합반도체 회사(IDM)와 전공정(설계-FABLESS, 제조수탁-FOUNDRY) 및 후공정(범프-BUMP, 테스트-TEST,  패키징-Assembly)
등으로 분화되어 있는 반도체 관련 사업에서 두산테스나는 다양한 제품과 기능의 반도체 테스트 관련하여 차별화된 종합솔루션을
제공하고 있습니다. 국내 테스트하우스 Leading Company인 두산테스나는 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용분야가
다양해짐에 따라 적용 제품 및 사업영역을 확대하고 있으며 반도체 종합 솔루션 기업으로 거듭나기 위해 준비하고 있습니다.
 
 

범핑(Bumping)
- 반도체 후공정에서 전기적 흐름의 효율성을 최대화하는 반면 웨이퍼의 크기를 최소화시키는 기술
- 재질에 따라 Gold Bumping / Solder Bumping으로 진행

웨이퍼 테스트(Probe Test)
- 웨이퍼에 형성된 IC 전기적 동작여부 검사, 양품/불량 선별
- 설계사/제조사에 수율 통보, 설계 및 제조 문제점 여부 1차 검사 진행

연마(Back Grinding)
- IT기술 및 제품 등이 집적화 되면서 반도체 Chip의 적층, 고집적 팩키지 제작을 위해
- 반도체 웨이퍼의 두께를 감소시키는 반도체 공정

조립(Assembly)
- 패키징 (플라스틱, 필름 등)하는 공정

패키지 테스트(Final Test)
- 패키지 진행 후 최종 출하 전 테스트 통해 양품 선별

 
 
 
Image Sensor
- 카메라폰, 디지털카메라, 디지털캠코더 등 디지털 영상기기에 필수 채택 부품, 빛(광학적 이미지)을 전기적신호로 바꾸어 주는 역할을
- 하는 반도체 센서

Touch Sensor
- OA제품의 화상 장치에 입력 인터페이스기능으로 사용되고 있으며, 손끝으로 누르면 화면 상에 표시된 지시를 입력할 수 있는 센서.
- 센서의 원리로서는 용량변화식, 전기전도도 변화식(저항변화식), 광량변화식 등이 있으며, 스마트기기 대부분에서 사용

T-CON
- 디스플레이 장치에 글자 및 이미지 등의 영상이 표시될 수 있도록 각종 제어신호 및 데이터를 생성하는 집적회로(IC)
- 사용되는 곳(LCD/LED/OLED TV 및 3D TV, Smart TV 등)

SoC(System on Chip)
- 하나의 제품에 시스템이 필요로 하는 논리적 계산, 데이터 전달, 기억 등의 기능을 One Chip화한 반도체

AP
- 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 모바일기기의 중앙연산장치

MCU(Micro Controller Unit)
- 마이크로프로세서와는 달리 코어 이외에 메모리나 간단한 OS등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능하도록 한 범용 프로세서

Smart Card IC
- 신용카드와 같은 크기, 두께의 플라스틱카드에 마이크로 프로세서, 메모리, OS 및 보안 알고리즘을 내장하고 있어 카드내에서 정보의
- 저장과 처리가 가능한 CPU 지능형카드